삼성전자가 20일 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 ‘30.72TB SAS SSD(PM1643)’를 출시했다.
‘30.72TB SAS SSD’는 HDD를 포함해 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다.
이로써 삼성전자는 2006년 울트라 모바일 PC(UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시해 약 1000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다.
SAS(Serial Attached SCSI)는 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스로 PC에 주로 사용되는 ‘SATA(Serial ATA)’ 인터페이스보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업향 시장이 지속 확대되고 있다.
‘30.72TB SAS SSD’는 2.5인치 크기에 1TB V낸드 패키지 32개, 초고속 전용 컨트롤러, TSV(실리콘 관통 전극)기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개, 초고용량 전용 최신 펌웨어 기술을 탑재해 기존 제품보다 용량을 2배 올리면서도 성능을 더욱 강화했다.
TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반 수준으로 깎은 후 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기술이다.
삼성전자는 512Gb 3비트 V낸드를 16단 적층해 세계 최초로 1TB 낸드 패키지를 구현했으며, 이를 32개 탑재함으로써 2.5인치 SSD 하나로 풀HD영화(1920×1080, 5GB) 5700편 분량의 용량을 저장할 수 있게 했다.
또한 기존 SSD의 9개 메인·서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체하며 내부 공간 활용성을 높이는 동시에 임의 읽기 속도를 최대 2배 높였다.
4GB D램 패키지는 TSV 기술을 활용하고 8Gb DDR4 칩을 4단 적층해 DDR4의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다. SSD제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지가 들어간 것은 이번이 처음이다.
연속 읽기·쓰기 속도 2100MB/s, 1700MB/s로 SATA SSD보다 3배 이상 빠른 속도를 구현했으며 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 4만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 5만 IOPS이다.
매일 1번씩 30.72TB를 쓰는 경우(1DWPD: 하루에 전체 드라이브를 기록하는 횟수)를 가정해도 최대 5년의 사용 기간을 보증해 총 5만6064TBW(Terabytes Written)을 제공한다.
삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 “세계 최초 30.72TB SSD 양산으로 초고용량 스토리지 시장의 새로운 지평을 열었다”고 말했다.
삼성전자는 30.72TB 제품 외에도 ‘PM1643 SAS SSD’ 라인업으로 15.36·7.68·3.84·1.92TB와 960·800GB 등 총 7가지 제품을 순차적으로 공급할 예정이다.
