삼성전자가 지난 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최하고 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 선보였다.

‘삼성 테크 데이’는 매년 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사로 올해는 ‘혁신의 동력이 되다’라는 주제로 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품· 차세대 기술이 소개됐다.

먼저 시스템 반도체 부분에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP ‘엑시노스(Exynos) 990’과 5G 솔루션 신제품 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 공개했다.

두 제품은 최신 7나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 2개의 NPU 코어, 트라이 클러스터의 효율적 CPU 구조, 최신의 그래픽처리장치(GPU), 8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.

메모리 부분에서는 ‘3세대 10나노급(1z) D램’과 ‘7세대(1yy단) V낸드 기술’, ‘PCIe Gen5 SSD 기술’, ‘12GB uMCP’ 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 공개하고 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

이외에도 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.

조선희 기자 다른기사 보기