삼성전자는 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업인 바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬’을 오는 2020년 초 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.

바이두 쿤룬은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로 바이두 자체 아키텍처 XPU와 삼성전자의 14나노 공정 I-Cube 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다.

삼성전자는 HPC에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션보다 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다.

I-Cube는 SoC 칩과 고대역폭 메모리 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술을 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치하면 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.

삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.

조선희 기자 다른기사 보기